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無縫整合LSI、載板、PCB的最佳設計

無縫整合LSI、載板、PCB的最佳設計
在最近的新電子產品開發中,以LSI為觸發器的案例有增加的趨勢。當然,在開發者設計的電子系統中,LSI和其他零件一起組裝於載板時,才可發揮其作為產品的性能。使用細微化、複合化、高性能化之最新LSI的電子產品設計,對PCB設計者來說是難易度極高的設計領域。

圖研將FPGA等的LSI、載板、PCB板各自的設計整合,提供解決方案支援設計者同步進行最佳化設計。透過LSI、載板、PCB板設計的同步整合,可削減設計工數,並可期待縮短開發前置時間。